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JPCA Show 2012　2012半導体パッケージング・部品内蔵技術展　Modulue Japan 2012

開催日：2012年6月13日（水）～15日（金）

会場：東京ビッグサイト

＜主な展示内容＞

リジッド系能動部品内蔵電子回路基板、フレキシブル系能動内蔵電子回路基板、リジッド系受動部品基板ほか

＜問合わせ先＞

（社）日本電子回路工業会

URL：http://www.jpcashow.com/show2012/index.html

この投稿は 2012年5月29日 火曜日 5:27 PM に 展示会情報 カテゴリーに公開されました。 この投稿へのコメントは RSS 2.0 フィードで購読することができます。 現在コメント、トラックバックともに受け付けておりません。