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2012マイクロエレクトロニクスショー　第26回最先端実装技術・パッケージング展

開催日：2012年6月13日（水）～15日（金）

会場：東京ビッグサイト

＜主な展示内容＞

高密度/高周波実装技術応用製品、高密度サブストレート/インタポーザ、部品内蔵基板、半導体チップ、Sip/SOC、表示・光デバイス/センサ、高密度実装関連材料、各種ペースト、鉛フリーはんだ/接合材料、他

＜問合わせ先＞

＜問合わせ先＞

（社）日本電子回路工業会

URL：http://www.jpcashow.com/show2012/index.html

この投稿は 2012年6月6日 水曜日 5:23 PM に 展示会情報 カテゴリーに公開されました。 この投稿へのコメントは RSS 2.0 フィードで購読することができます。 現在コメント、トラックバックともに受け付けておりません。