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第12回　半導体パッケージング技術展

開催日：2011年1月19日（水）～21日（金）　10：00～18：00（最終日は17：00まで）

会場：東京ビッグサイト

＜主な展示内容＞

半導体組み立て装置、パッケージング材料・部品、パッケージ解析・シミュレーションソフト、各種半導体パッケージ技術、他

＜問合わせ先＞

半導体パッケージング技術展事務局　リードエグジビションジャパン（株）

http://www.icp-expo.jp/

この投稿は 2010年12月3日 金曜日 4:52 PM に 展示会情報 カテゴリーに公開されました。 この投稿へのコメントは RSS 2.0 フィードで購読することができます。 現在コメント、トラックバックともに受け付けておりません。