第13回半導体パッケージング技術展　2012年1月18日（水）～20日（金）　東京ビッグサイト

登録日：2012年1月11日 水曜日

第13回半導体パッケージング技術展

開催日：2012年1月18日（水）～20日（金）

会場：東京ビッグサイト

＜主な展示内容＞

半導体組み立て装置、パッケージング材料/部品、パッケージ解析/シミュレーションソフト、各種半導体パッケージ技術、他

＜問合わせ先＞

半導体パッケージング技術展事務局

リードエグジビションジャパン（株）内

http://www.icp-expo.jp/

この投稿は 2012年1月11日 水曜日 5:31 PM に 展示会情報 カテゴリーに公開されました。 この投稿へのコメントは RSS 2.0 フィードで購読することができます。 現在コメント、トラックバックともに受け付けておりません。

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